1. 濕熱試驗(yàn)
濕熱環(huán)境的試驗(yàn)室模擬，采用的原則是重現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)濕熱環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的主要影響，這種模擬不再自然界發(fā)生的或在使用中又發(fā)的溫濕度隨時(shí)間變化的歷程，也不是再現(xiàn)太陽輻射之后的濕熱效應(yīng)，而是為了誘發(fā)顯示出長(zhǎng)期效應(yīng)的故障。
濕熱環(huán)境的試驗(yàn)室模擬方法是一種加速試驗(yàn)。一般分為恒定濕熱試驗(yàn)與交變濕熱試驗(yàn)兩種。
本實(shí)驗(yàn)擁有1m3～2.6m3等不同容積的溫濕度試驗(yàn)箱，可提供溫度為20℃～85℃，濕度為15%RH～95%RH的溫濕度環(huán)境，可滿足多種產(chǎn)品的恒定濕熱試驗(yàn)與交變濕熱試驗(yàn) 。
2. 試驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.3-2016電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)方法。
GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db：交變濕熱(12h＋12h循環(huán))。
GJB 150.9-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)。
GJB 150.9A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)。
GB/T 2423.34-2012環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:濕度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)。
GJB 360B-2009電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法103：穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)。
GJB 360B-2009電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法106：耐濕試驗(yàn)。
RTCA/DO-160G-2010機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)程序 第6部分：濕熱試驗(yàn)。
3. 主要試驗(yàn)設(shè)備
序號(hào) | 設(shè)備名稱/型號(hào) | 設(shè)備圖片 | 設(shè)備主要技術(shù)能力 |
1 |
三綜合試驗(yàn)箱 |
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有效容積：1.4m3 |
2 |
三綜合試驗(yàn)箱 |
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有效容積：2.6m3 |
3 |
高低溫濕熱試驗(yàn)箱 |
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有效容積：2.1m3 |
4 | 標(biāo)準(zhǔn)型高低溫濕熱試驗(yàn)箱CTH-SG75100-02F |
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有效容積：1m3 |
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